Những yếu tố nào có thể ảnh hưởng đến tính chất kết dính và ảnh hưởng của băng dính PTFE

Hiệu suất kết dính của băng dính PTFE bị ảnh hưởng bởi các yếu tố như nhiệt độ, độ ẩm, môi trường hóa học và tia cực tím, đặc biệt là nhiệt độ cao, độ ẩm cao và tia cực tím. Khi keo được phơi bày trong môi trường nhiệt độ cao, sự suy giảm nhất định sẽ xảy ra và hiệu suất cơ học sẽ giảm sau khi kiểm tra nhiệt độ cao; Hiệu suất cơ học sẽ giảm sau khi lão hóa nhiệt, do đó ảnh hưởng đến hiệu suất kết dính. Bị chiếu sáng bởi tia cực tím trong một thời gian dài sẽ dẫn đến sự phai màu, sự hấp dẫn và thậm chí phân hủy hóa học của băng và cũng ảnh hưởng đến hiệu suất và hiệu ứng sử dụng kết dính.

Độ bền dính của chất kết dính sẽ giảm trong môi trường ẩm vì một số liên kết hóa học trong chất kết dính có thể dễ dàng bị thủy phân. Cấu trúc hóa học của cơ sở chất kết dính, loại và liều lượng của chất xúc tác và tính linh hoạt của chất kết dính sẽ ảnh hưởng đến tốc độ thủy phân. Chỉ khi bạn chọn đầy đủ liều lượng cơ sở và chất xúc tác, cường độ chất kết dính mới có thể được cải thiện.

Để tránh ảnh hưởng của các yếu tố môi trường, nếu chất kết dính được sử dụng trong môi trường nghiêm trọng, chúng ta nên thực hiện thử nghiệm mô phỏng môi trường, đồng thời, chúng ta cũng nên đảm bảo mối liên kết dính có thể chịu ảnh hưởng của lực bên ngoài.

Cả độ nhám bề mặt và cấu hình bề mặt của các sản phẩm phủ và phủ sẽ gây ảnh hưởng đến cường độ dính của băng PTFE. Trong thời gian phủ và lớp phủ, thời gian, nhiệt độ, áp suất và mức độ ô nhiễm của bề mặt đều có thể ảnh hưởng đến tính chất và hiệu ứng kết dính.

Ví dụ, nhiệt độ thấp có thể làm cho băng trở nên cứng và giòn, và làm nặng thêm nồng độ ứng suất. Hơn nữa, dưới nhiệt độ thấp, băng dễ biến dạng và không thể có được các tính chất cơ học tương đối ổn định; Băng sẽ dễ dàng được làm mềm dưới nhiệt độ cao, điều này sẽ làm giảm cường độ cắt.

Khi bạn có ý định cải thiện hiệu suất và hiệu quả của băng dính PTFE và tăng tuổi thọ dịch vụ của nó, bạn nên tránh các yếu tố tiêu cực trong quá trình sử dụng.